电子封装专业大学排名 南京大学研究生院的集成电路工程专业是什么级别的

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南京大学研究生院的集成电路工程专业是什么级别的

集成电路工程专业，属于微电子的方向， 南京大学 集成电路工程专业全国排名第5。

集成电路工程是包括 集成电路设计 、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、 信息安全 等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。

南京大学是我国最早的招收并培养研究生的综合性大学，前身是 国立中央大学 和金陵大学。 新中国成立 以后，南京大学于1954年恢复研究生招生。1978年，南京大学又一次成为全国首批恢复招收研究生的高校之一。在1995年初由国务院学位委员会办公室和国家教育委员会对全国33所研究生院综合评估后被批准正式成立南京大学研究生院。

南京大学拥有一批实力雄厚的基础优势学科，国际影响力显著提升。2012年，在 教育部学位中心 组织的第三轮 一级学科 学科评估中，3个一级学科排名第一，9个一级学科排名前3，16个一级学科排名前5。截止到2013年4月底，共有12个学科领域进入ESI全球前1%，其中化学、材料科学两个学科已跻身世界百强之列。

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电子封装技术专业课程

一、电子封装技术专业课程有哪些 电子封装技术专业课程主要有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
二、电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
三、电子封装技术专业就业方向和前景
1.电子封装技术专业就业前景

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

2.电子封装技术专业就业方向有哪些

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业学什么 附学习科目和课程

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电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析-

高考电子封装技术专业代码及开设大学名单排名-

电子封装技术专业大学排名及分数线【统计表】

全国电子封装技术专业大学排名 一本二本大学名单

电子封装技术专业大学排名及开设学校名单

电子封装技术专业介绍

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一、电子封装技术专业介绍 1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
二、电子封装技术专业大学排名
1. 哈尔滨工业大学 A++

2.华中科技大学A+

3. 北京理工大学 A+

4.西安 电子科技大学 A

5.厦门理工学院A

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